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工序才干指数评价可靠性试验运用实况
相关介绍 ◙ 前而介绍了Cre在试验中运用的一些进程，选择对集成电路进行试验来说明怎样实施评价；首要因集成电路的构成包含很多的工序，如键合、密封等。
◙ 因为键合是将内部的芯片与外界的引线连接起来的首要进程，键合的胜败直接影响到元器件的功用。而键合工序中的首要技能参数便是引线拉力，所以选择键合工序中的引线拉力作为要害参数。
◙ 先测102个键合拉力数值，然后进行热冲击试验。试验条件：0.100℃，高低温各停留4min,其温度改换时间小于lOs，共进行15次循环，然后再测102个键合拉力数值，终究分别计算各自的C。、值，进行比照，数据见表1和表2：
◙ 从图2和图3可以看出该键合拉力在试验前后的数据分布均恪守正态分布。4试验效果分析从试验前后的数据的改动可以看出，键合拉力值改动比照明显，这是因为该批集成电路的键合丝为A1丝。
◙ 通过高、低温更换进行的热冲击试验，在高温时，A丝遇热而发生胀大，遇冷而发生缩短，又因为冷热之间的改换时间比照短，A1丝在热胀大时又俄然遇冷缩短，这么AI丝内部就会发生一些应力，使它发生形变，对A!丝本身具有的功用遭到一定程度的影响。
◙ 尤其是当正本键合AI丝中存在内在缺陷，再通过试验后，缺陷因发生的应力而更加明显，使试验前后测量的拉力值有些改动。
◙ 试验前后的Cr、值0两者相差很大，这说明热冲击试验对键合的这道工序来说，试验的影响是可以满足实际运用恳求的。
◙ 也便是说虽然试验前后数据变激光器相比较，可以处理材料的晶格位错、热胀系数不匹配等疑问，因此具有更高的可靠性和运用寿命，使得半导体激光器有了更广泛的材料选择规划和运用范畴。
◙ 化比照大，但是从工序才干上两者相差是在正常规划内的(试验前后的规范值不相同，是因为该批样品是刚从技能线上封装好的，没有通过任何试验，规范值比试验后的大，所以试验前C：、值比试验后的小，假设经受过试验，再进行评价，则规范值相同，C：、值应当试验前的大))o该批集成电路可以继续进行下而的可靠性试验。
◙ 在可靠性试验中进行C：、评价，是可以通过一些实施进程来完结的，它可以使我们更加了解产品的内在工序才干在试验前后的改动，全方而了解可靠性试验对电子元器件的影响，为元器件的可靠性。
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